H5MS1G62DMR-J3M-C | |
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Número de pieza | H5MS1G62DMR-J3M-C |
Fabricante | HYNIX |
Descripción | HYNIX BGA |
cantidad disponible | 10376 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Modelo ECAD | |
Hojas de datos | |
H5MS1G62DMR-J3M-C Price |
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Información técnica de H5MS1G62DMR-J3M-C | |||
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Número de pieza del fabricante | H5MS1G62DMR-J3M-C | Categoría | Circuitos integrados (ICS) |
Fabricante | Hynix Semiconductor | Descripción | HYNIX BGA |
Paquete / caja | BGA | cantidad disponible | 10376 pcs |
Condición | New Original Stock | Garantía | 100% Perfect Functions |
Tiempo de espera | 2-3days after payment. | Pago | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
Envío por | DHL / Fedex / UPS | Puerto | HongKong |
RFQ Email |
H5MS1G62DMR-J3M-C
Este circuito integrado (CI) especializado desarrollado por Hynix Semiconductor se centra en mejorar la gestión de memoria y la eficiencia del procesamiento.
Hynix Semiconductor
Utiliza tecnología de memoria avanzada, optimizado para la transferencia de datos de alta velocidad, bajo consumo de energía, robusta capacidad de corrección de errores.
Interfaz de memoria de alta velocidad, rendimiento superior de lectura/escritura a frecuencias elevadas, operaciones de baja latencia, estable en diversas condiciones de operación.
Tipo de memoria: DDR SDRAM, Densidad: 1 Gb, Tasa de reloj: 400 MHz, Configuración de I/O: SSTL_2, Voltaje de suministro: 1.8V.
Tipo de paquete: FBGA, Dimensiones: 11mm x 18mm x 1.2mm, Número de pines: 60, Embalaje en carrete para pedidos al por mayor.
Cumple con rigurosos estándares de fiabilidad de la industria, operación extendida probada en una variedad de rangos de temperatura.
Solución de almacenamiento de memoria de alta densidad, rentable para producción en masa, durabilidad mejorada y larga vida útil operativa.
Compite favorablemente en mercados que requieren un alto ancho de banda de memoria, ideal para aplicaciones que demandan durabilidad prolongada y operación continua.
Diseñado para ser compatible con una amplia gama de dispositivos habilitados para DDR.
Cumple con los estándares regulatorios de RoHS y REACH, cumplimiento del estándar JEDEC.
Diseñado para una larga vida útil operativa, componentes ecológicos que contribuyen a la reducción de residuos electrónicos.
Utilizado predominantemente en sistemas de telecomunicaciones, sistemas embebidos y plataformas de computación de alto rendimiento, electrónica de consumo que requiere soluciones de memoria de alta velocidad.
H5MS1G62DMR-J3M-C Acciones | Precio H5MS1G62DMR-J3M-C | H5MS1G62DMR-J3M-C Electrónica | |||
Componentes H5MS1G62DMR-J3M-C | Inventario H5MS1G62DMR-J3M-C | H5MS1G62DMR-J3M-C Digikey | |||
Proveedor H5MS1G62DMR-J3M-C | Orden H5MS1G62DMR-J3M-C en línea | Consulta H5MS1G62DMR-J3M-C | |||
Imagen H5MS1G62DMR-J3M-C | H5MS1G62DMR-J3M-C Picture | H5MS1G62DMR-J3M-C PDF | |||
Hoja de datos H5MS1G62DMR-J3M-C | Descargar la hoja de datos de H5MS1G62DMR-J3M-C | Fabricante Hynix Semiconductor |
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Imagen | Número de pieza | Descripción | Fabricante | Consigue una cotización | |
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H5MS2562JFR-E3M-C | HYNIX | |||
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H5MS1G22MFP-J3M-C | HYNIX | |||
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H5MS1G22MFP-J3M | HYNIX | |||
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H5MS1G62DMR-J3M | HYNIX FBGA | HYNIX | ||
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H5MS1G62MFR-J3M | SKhynix BGA | SKhynix | ||
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H5MS1G62MFP-J3M-C | HYNIX BGA | HYNIX | ||
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H5MS1G22MFP-E3M-C | HYNIX BGA | HYNIX | ||
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H5MS1G62BFR-J3M | HY BGA | HY |
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